车规级计算芯片如何应对算力飙升挑战
随着汽车智能化的不断推进,其计算平台的计算能力水平正在飙升。如果L2自动驾驶所需的芯片计算能力为10TOPS,一般预计L3+的计算能力将达到1000TOPS。提高计算效率已经成为汽车智能化发展的关键环节。然而,车标级大计算能力芯片的开发不仅面临功耗、散热、电磁、质量等多重挑战,而且还有一个计算能力的物理上限。如何应对这些挑战将是汽车计算芯片厂商发展的重点。
定义汽车的计算能力需求。
随着智能化、电动化、网联化的发展,汽车行业正在发生巨大的变革,“SDV”逐渐成为业界的共识。相关统计显示,目前汽车行业约90%的创新来自汽车软件和电子领域。受此趋势影响,智能汽车的设计架构也在发生巨大变化,从传统的分布式ECU架构向域控制器集中式架构转变。
广汽研究院智能网联技术R&D中心副主任梁伟强指出:“芯片的集成度越来越高,计算能力越来越大,成为智能汽车向集中式架构发展的关键,拓展智能驾驶场景,提升智能驾驶舱的交互体验非常重要。芯片的计算能力和集成度直接决定了电子电气架构的形态,从而决定了智能汽车的性能和表现。”
计算能力的提升,对于汽车的供应链管理,对于解决汽车行业核心短缺的问题,也有很大的帮助。据地平线副总裁李兴禹介绍,目前汽车上需要管理的汽车芯片有1000多种,一辆汽车使用300个芯片。随着未来智能汽车的进一步发展,数量会更大。汽车厂需要进一步简化架构,大幅减少汽车芯片的种类,提高单芯片本身的性能和集成度,这是解决这一问题的重要方向。
在这种情况下,越来越多的芯片厂商投身于计算能力竞争的战场。Nvidia作为行业领导者,新推出了自动驾驶芯片Atlan。单个芯片的计算能力达到1000TOPS(每秒1万亿次定点计算),比之前推出的自动驾驶芯片Orin高出近4倍。国内厂商方面,地平线拥有国内首款车规AI芯片journey,journey five计算能力可达96TOPS。黑芝麻在2021年上海车展发布了新一代A1000pro,计算能力106TOPS。
“云-网-边-端”融合,迎接最大计算能力的挑战
但是,汽车的智能化并不是硬件堆砌那么简单。业内普遍认为,目前汽车所需的计算能力,可以根据车载传感器采集的数据量综合计算。L2自动驾驶的计算能力需要10TOPS,L3需要100TOPS以上,L3+的计算能力水平已经上升到1000TOPS以上。然而,为了支撑巨大计算能力的应用,星上计算平台的复杂度将增加数倍,芯片供应商势必面临功耗、散热、电磁、质量等多重挑战。
更重要的是,在汽车IT的背景下,消费者对智能手机的用户体验和偏好正在向车载环境延伸。智能手机可以通过系统升级让消费者体验到周期性的功能更新,汽车的应用周期更长,但不可能像手机一样一两年就能替代。如何满足汽车生命周期内OTA软件和算法升级带来的不断增长的计算能力需求,将是芯片厂商更重要的挑战。
在之前的演讲中,黑芝麻的CEO介绍,一种新的商业模式是在汽车中嵌入硬件,然后通过软件升级提供附加价值。企业并不是特别清楚未来需要多大的计算能力,但是可以先把计算能力嵌入,然后再升级它的功能。
根据《时宇资本》的报道,这也是目前汽车制造商较为普遍的做法。采用“硬件预置,软件升级”的策略,通过预置大计算能力芯片,为后续软件和算法升级优化提供开发空空间。车载计算芯片需要满足产品上车后5到10年的使用要求。
但是硬件预置只能在一定程度上解决这个问题。要想从根本上突破一辆自行车计算能力的物理上限,实现计算能力供给的弹性扩展,需要从“云-网-边-端”一体化计算的角度发力。东图科技高级副总经理薛柏华指出,未来智能汽车的发展一定是基于软件定义的架构。解决计算能力问题,一是如何提供更好的硬件计算能力,二是如何为实时通信提供更高的网络带宽。这是未来汽车发展需要面对的两个基本问题。
也就是说,未来智能汽车需要通过云、通信网络、边缘、车辆的连接和融合,构建一个充满计算和通信能力的环境,形成智能汽车的计算服务网络。在新的计算架构下,5G+V2X提供了更高效的通信通道,可以实现云、边缘、车辆之间近乎实时的数据交互。智能车辆和边缘计算节点实现协同感知和计算任务协作,具有低延迟、本地数据脱敏处理等优点。车辆计算平台侧重于场级计算需求,云计算侧重于非实时海量数据分析和算法训练。在“云-网-边-端”一体化的泛在计算架构下,实现车载计算的巨大计算能力需求。(记者陈炳新)
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